半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)。未來5~10年是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要戰(zhàn)略機遇期，也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展攻堅期。一代器件，一代工藝，一代材料與裝備。特別是進(jìn)入納米時代后，微納制造技術(shù)更多地依靠引入新材料和微觀加工設(shè)備的加工能力來實現(xiàn)技術(shù)突破，注重通過材料和設(shè)備與工藝的全產(chǎn)業(yè)鏈深度合作來實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)更新?lián)Q代，更加突顯出材料與設(shè)備的戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性作用。半導(dǎo)體材料是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐，也是半導(dǎo)體制造的技術(shù)來源，近年來我國半導(dǎo)體材料在產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的背景下，整體技術(shù)水平不斷提高。環(huán)氧塑封料為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)之一，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體穩(wěn)定增長，也得到較快發(fā)展。

半導(dǎo)體鍵合絲產(chǎn)品作為芯片和外部電路之間的電連接引線，是半導(dǎo)體集成電路、分立器件、傳感器、光電子等傳統(tǒng)封裝工藝制造過程中必不可少的核心基礎(chǔ)材料。

本調(diào)研報告從集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件三大主要封裝應(yīng)用板塊方面，對半導(dǎo)體鍵合絲產(chǎn)業(yè)2018年度的產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況及未來前景進(jìn)行調(diào)研和前瞻分析。